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形XM3B ソケット・ディップL形端子

【オムロン(電子部品)】

形XM3B ソケット・ディップL形端子
OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ。

●EMI対策用のシールドコネクタ。
●メタライズド処理プラスチックフード(形XM2S)を用いることにより効果的なノイズ対策を実現。
●マルチホール型フェライトコア装着タイプ(形XM3B-F)もシリーズ化。高周波領域でのノイズ対策に有利で、基板上省スペース化が実現。
●金属シェルつき、小型堅牢タイプ。
●各種の固定具、アース金具を準備。

形XM3B ソケット・ディップL形端子
定格電流5A
定格電圧AC 300V
接触抵抗15mΩ以下(20mV以下、100mA以下にて)
絶縁抵抗103MΩ以上(DC 500Vにて)
耐電圧AC1,000V 1min(リーク電流1mA以下)
総合挿入力極数×3.33N以下
単体抜去力0.29N以上(φ0.99mmゲージにて)
挿抜耐久200回
使用周囲温度ソケットプラグ−55〜+105℃(低温にて氷結しないこと)
フード−25〜+85℃
シールド効果(電界法)パネル取付 25dB以上(30〜900MHz)
基板取付 20dB以上(30〜300MHz)