サーフェス･マウントリレー　G6K

【オムロン（電子部品）】

世界最小クラスの実装面積と高さ5.2ｍｍの低背を実現したサーフェス･マウントリレー

●高さ5.2ｍｍ×幅6.5ｍｍ×長さ10ｍｍの超小型で高密度実装に対応。
●高さ5.2ｍｍの低背を実現し、実装効率の向上をお約束。
●約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。
●当社従来品比約70％の低消費電力100mWの高感度を実現。
●赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。（サーフェス・マウント端子タイプ）
●コイル接点間で高耐電圧AC1,500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs（Fcc Part 68準拠）を実現。
●コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs（テルコーディア規格対応）の-Yシリーズも品揃え。
●標準形式でUL/CSA規格取得。