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基板用リレー

ソリッドステート・リレー G3SD

【オムロン(電子部品)】

超小型で1Aまで開閉可能ソリッドステート・リレー G3SD

●形状はデュアルインラインパッケージ(DIP)の小型。
●形G6B電磁リレーと端子は同一配置、用途に応じて混在使用可能。
●集合取りつけ、集合放熱器の実装が可能。
●AC負荷用とDC負荷用を品揃え。
●入力と出力間はAC2,500Vの高アイソレート。
●バリスタ内蔵により、外来サージの吸収効果があります(AC開閉用)。

ソリッドステート・リレー G3SD

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オムロン G3SD-Z01P DC24
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